E-tecはもともと、時計業界向けの精密ピン製造のために、1973年にスイスで設立された企業です。
1980年代の時点で、同社はエレクトロニクス業界向けの精密ピンコネクタ（ICソケット、基板対基板コネクタ）の製造に事業を拡大しました。
E-tecは製品のカスタムに関して高い柔軟性を提供でき、0.30㎜ピッチから標準およびカスタム製品の提供をいたします。また、試作から量産までも短納期で対応いたします。
ISO 9001:2008の認証メーカーとして、E-tecは最高の品質を保証して製品を提供いたします。
クロニクスではE-tecのICソケット製品などを取り扱っています。
E-tecインターコネクタトイメージセンサソケットは、BeCuコンタクトクリップを組み込んだ精密機械加工ピンのおかげで、より高い信頼性を提供し、プラグイン可能性を維持しながらイメージャーの安全性を確保します。
センサーは簡単に接続したり取り外したりして、アップグレードプロセスを行うことができます。
当社出は最小0.80㎜ピッチまでのあらゆるピン配置、構成、グリッドメンを提供しています。E-tecインターコネクトイメージセンサーソケットは、スルーホール（THT）/標準表面実装（SMT）/はんだボールでPCBに固定できます。表面実装（SMT）はんだ付け時や洗浄時などの高温、衝撃などからデバイスを守ります。
E-tecではイメージング業界向けに、例として以下のようなイメージセンターソケットを提供いたします。
これらのソケットは、顧客にあらゆるピン配置、構成、グリッド面を提供することができます。
E-tecは各種精密DIPソケットを取り揃えており、顧客の様々な要望にお答えします。
E-tecのキャリアソケットにはアルミキャリアボディをDIP ICソケットに採用したものや、プラスティック絶縁体を採用したものなどがございます。PCBボード上でのレセプタクルの取り付けを容易にします。ピン数：6～64 ピッチ：2.54㎜ DIP間隔：5.08mm、7.62mm、10.16mm、15.24mm、22.86mm。メッキ：Tin/Gold、Tin/Tin、Gold/Gold
また、そのほかに、1～2列のキャリアストリップソケットもございます。
高精度DIP水平/垂直ディスプレイソケットTHTは、様々なIC、ディスプレイ、DIPスイッチを保持するように設計されています。密閉絶縁体、コンタクトピッチ2.54㎜、DIP間隔5.08㎜、7.62㎜、10.16㎜、15.24㎜で提供されます。ニーズに応じて各ピン極番号を供給できます。メッキは錫/金。
精密接触が必要な電子回路の接続や拡張に使用できます。ニーズに応じた様々な形状の端子バージョンがございます。メッキ：Tin/Gold、Tin/Tin、Gold/Goldのいずれか
ソケットストリップSMT精密旋盤コンタクトは2列ピッチ、列間隔2.54㎜、高さ5.60㎜から可能です。メッキ：Tin/Gold、Tin/Tin、Gold/Gold。
ピッチ1列または2列、列間隔2.54㎜、直径0.65 x 0.65 mmの角ピンと丸ピンを受け入れます。 錫/金メッキで、その他の種類のメッキについてはご要望に応じます。
LCC ソケット JEDEC タイプ C
JEDECタイプ"C"のLCCチップ用製品ソケット。自動組み立ておよび真空ピックアンドプレース機用のソケット設計で、ソルダーテールバージョンとSMTバージョンが用意されています。新世代の44ピンLCCチップパッケージとの互換性を確保するために、以前のH200コンタクトスタイルをH403に置き換えました。前世代の44ピンチップパッケージも適合します。また、ソケットの側面を越えてSMT端子が伸びているため、赤外線熱が端子に直接アクセスできます。これにより絶縁体の望ましくない熱暴露が防止されます。
オプションの保持クリップも用意されており、特別な工具無しでも取り外しが可能です。また、ユニバーサル抽出ツールPUL-200を使用すると、チップは簡単に取り外せます。
精密コンタクト、高温絶縁体エポキシ。チップと顧客の要件に合わせて任意のピン配置、構成、グリッドサイズを設定することが可能です。オープンフレームソケットボディも利用可能です。特殊な端子設計も可能です。メッキは錫/金、錫/錫、または金/金。
PLCCソケットSMTバージョンには標準PLSシリーズとHi-rel PLPシリーズがございます。どちらもJEDEC 規格に対応しております。PLSシリーズは基板上の高さはわずか4.60㎜で、ソケットとチップは同一のPCBレイアウトとなっています。Hi-relシリーズでは、精密にスタンプされたコンタクト設計はチップのリードに特別「プッシュダウン効果」をもたらします。非常に高い衝撃や振動のアプリケーションの場合は、ご要望に応じてチップ保持クリップを入手できます。内側極性コーナーによりチップの誤挿入を防止します。ベースの下のスタンドオフにより、はんだショートが防止されます。
ユニバーサル抽出ツールPUL-200を使用してチップを簡単に抽出出来ます。
PLEシリーズPLCCソケットはJEDEC規格にしたがってPLCCチップを受け入れるように設計されており、PCBに安全に取り付けるための非常に強固なはんだ脚が付いています。ソケットはチューブ内で正しい方向に配置され、自動的にピックアンドプレースされます。Hi-rel PLPシリーズPLCCソケットはJEDEC規格に対応しています。精密にスタンプされたコンタクト設計は、チップのリードに特別な「プッシュダウン効果」をもたらします。ユニバーサル抽出ツールPUL-200を使用するとチップを簡単に取り外すことができます。
ヒューズホルダーソケットTHT TR-5ヒューズホルダーように設計されて精密旋盤コンタクトです。高い接触信頼性を持ち、埋め込み端子によりショートを防止します。メッキは錫/金。
トランジスタおよびTOソケットTHTもしくはSMT精密旋盤コンタクトは、TO-5およびTO-18パッケージように設計されています。トランジスタ用の三極。高い接触信頼性を持ち、埋め込み端子によりショートを防止します。メッキは錫/金。
特殊なFコンタクト。 2.50mm / 5.00mm / 7.50mm ピッチがあり、90度のボード間接続に対応。ITT Cannon G09コネクターと互換性があります。超低プロファイルで、基板上での高さはわずか1.80㎜となっています。1～27の間でピン数を選択することができます。プラスティックは任意のサイズにカットすることができます。メッキは錫。
2.54㎜ピッチのスプリング式コンタクトコネクトで、コンタクトストリップは1列および2列です。表面実装はんだ付け技術。メッキは金メッキとなっています。
空くリング式コンタクトは通信、自動車、ローディングステーション、SIMカードコネクタ、ドッキングステーション、試験および測定機器、カメラ、医療機器などの固定またはモバイル機器における民生用および業務用電子アプリケーションの様々な環境で使用されています。プローブピンとコネクタの設計は顧客の要件に合わせて特別に調整されます。
E-tecは様々な特殊ソケットを提供できますが、お客様からの特別なニーズにもお答えすることができます。ぜひお気軽にお問い合わせください。
ピングリッドアレイをソケットから引き抜こうとする場合、アレイの損傷を防ぐために四面グリップクロータイプのものを推奨します。マルチレンジツールには、スピンドル作動機構と可動支持ジョーが備わっています。頑丈なアルミニウムのクロスバーにより、抽出操作中の負荷分散を均等にいたします。
全てのピン構造のPLCCおよびSOJチップ、LCC32ピンおよび44ピンチップ（E-PROM）を抽出するために必要なツールは一つだけです。プラスチック製のアームは側面に配置されているため、ソケット自体に引き抜き力がかかるのを防ぎます。これはSMDソケットにとって最も重要であり、基板から引きちぎられることを防ぎます。JEDEC規格に対応しており、斜めの挿入スロットを持つ全てのソケットに同じツールを使用できます。
E-tecは25年以上にわたり、テストソケット、バーンインソケット、でバック＆ATEソケットを設計、開発、製造しています。各顧客には独自のニーズと制約があり、利用可能なスペース、ピッチ、パッケージ、または特定のテストなど、それぞれがテストソケットの構造に影響します。
そこでE-texでは、追加費用なしで通常または完全に不規則なピッチ、フルポピュレーションの有無にかかわらず、あらゆる種類のレイアウトを承っております。
これらのソケットではピッチに合わせてそれぞれ以下の選択がご利用いただけます。
ピッチが0.30㎜～0.49㎜までであれば、
ピッチが0.50㎜～1.27㎜以上である場合は以下のものが選択できます。
また、BGA用テストソケット - バンプチップ - WLCSP - eMMCパッケージ、もしくはGA - QFN - MLF - MLP - LCC パッケージ用テストソケットである場合に限り、ピッチが0.30㎜～1.27㎜以上で追加として以下のソケットがご利用いただけます。
お客様のソケットに合わせたPCB実装ソリューションが選択いただけます。
E-tecのTHT-SMTアダプターシステムは、密度が高すぎてもしくはパッケージの寸法またはレイアウトが変更されたことにより、ボード上にテストソケットを配置できない場合が存在することを考慮して開発されました。
THT - SMT アダプタ システムはパッケージのフットプリントをエミュレートし、標準のフラックスおよびリフロー技術を使用して実際の PCB に簡単に取り付けることができます。その際に以下のソリューションがございます。
BGA パッケージはんだアダプタ ABG & MGS システムは、BGA パッケージのテスト、または将来の更新、交換、または修理のためにパッケージを柔軟に交換できる組み込みシステムでの使用のために開発されました。したがって、このシステムの外形寸法は BGA デバイスよりもわずかに大きいだけであり、完成に必要なボード上のスペースがはるかに少なくなります。
テストソケットアダプタシステムには2つのバージョンがあります。
プラグイン式ではテストソケットはこの MGSアダプタに接続され、良好な接触性能を発揮する金メッキのコンタクトクリップが付属します。MGSメスコンタクトアダプタシステムは、パッケージの寸法と設置面積をエミュレートし、標準的なフラックスおよびリフロー技術を使用して簡単に取り付けられます。
上部ねじ込み式ではテストソケットはこのABGアダプタの上部にネジ止めされており、良好な接触性能を実現するために金メッキの接点が付属して出荷されます。ABGオスコンタクトアダプタシステムは、パッケージの寸法が少し大きくなっていますが、パッケージの設置面積をエミュレートしており、標準的なフラックスおよびリフロー技術を使用して簡単に取り付けることができます。
アダプターの設置面積を、テストソケットカタログに示されている E-tec テストソケットスタイルのいずれかと組み合わせることができ、あらゆるピン配置、構成、グリッド サイズを提供します。ピッチは0.8mmまで可能であり、ご要望に応じて、その他のピッチおよび特殊な端子設計も可能です。
ZIFテストソケットは、フレックスケーブル、ディスプレイ、メンブレンキーボードの機能および信頼性のハイサイクル テストに使用されます。
FCP および FTUシリーズはPCBボードの外側に配置し、ファルトケーブルで実際のボードに接続します。
一方で、FCTシリーズは基板上に配置され、ピッチや用途に応じて、はんだレス / SMT / THT などのさまざまな取り付けオプションを使用して、ソケットを PCBに直接固定することを選択できます。
ピッチは0.40～2.54㎜
